Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

ASUS Cảnh Báo: Giá Có Thể Tăng Do Chuyển Đổi Sản Xuất

ASUS đang chủ động chuẩn bị cho những thay đổi về thuế quan do tình hình địa chính trị. Hãng cảnh báo rằng giá sản phẩm có thể tăng trong năm nay do việc thiết lập các cơ sở sản xuất mới bên ngoài Trung Quốc.

Cổ Phiếu Intel Tăng Vọt: Chia Tách Hay Liên Doanh?

Cổ phiếu của Intel đã tăng hơn 20% gần đây do giới đầu tư kỳ vọng vào khả năng công ty sẽ chia tách. Tin đồn cho rằng chính quyền Trump có thể thúc đẩy Intel và TSMC (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan) thành lập một liên doanh để tiếp quản năng lực sản xuất của Intel. Tuy nhiên, bốn cựu giám đốc của Intel đã lên tiếng phản đối ý tưởng này.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Nvidia tăng tốc sản xuất chip tùy chỉnh, chiêu mộ kỹ sư Đài Loan

Nvidia được cho là đang đẩy mạnh việc sản xuất chip tùy chỉnh (ASIC) và đã bắt đầu tuyển dụng hàng loạt kỹ sư tại Đài Loan để hiện thực hóa mục tiêu này. Động thái này cho thấy Nvidia đang nghiêm túc bước chân vào thị trường chip ASIC, vốn đang rất "nóng" khi nhiều công ty công nghệ lớn muốn sở hữu chip AI riêng, được thiết kế riêng theo nhu cầu của họ. Hiện tại, Nvidia nổi tiếng với các sản phẩm AI kiến trúc mở như Blackwell và Hopper, nhưng họ vẫn đang nỗ lực để cung cấp các giải pháp tùy chỉnh cho từng khách hàng.

MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPad Pro OLED đầu tiên vào năm sau, điều này có nghĩa là họ cũng sẽ sớm ra mắt dòng MacBook Pro đầu tiên với công nghệ tương tự. Tuy nhiên, một báo cáo gần đây cho biết việc chuyển đổi từ mini-LED sang OLED sẽ không thể thực hiện được nếu không có các dây chuyền sản xuất cần thiết, và điều này sẽ mất nhiều năm để hoàn thành.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

ASUS Cảnh Báo: Giá Có Thể Tăng Do Chuyển Đổi Sản Xuất

ASUS đang chủ động chuẩn bị cho những thay đổi về thuế quan do tình hình địa chính trị. Hãng cảnh báo rằng giá sản phẩm có thể tăng trong năm nay do việc thiết lập các cơ sở sản xuất mới bên ngoài Trung Quốc.

Cổ Phiếu Intel Tăng Vọt: Chia Tách Hay Liên Doanh?

Cổ phiếu của Intel đã tăng hơn 20% gần đây do giới đầu tư kỳ vọng vào khả năng công ty sẽ chia tách. Tin đồn cho rằng chính quyền Trump có thể thúc đẩy Intel và TSMC (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan) thành lập một liên doanh để tiếp quản năng lực sản xuất của Intel. Tuy nhiên, bốn cựu giám đốc của Intel đã lên tiếng phản đối ý tưởng này.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Nvidia tăng tốc sản xuất chip tùy chỉnh, chiêu mộ kỹ sư Đài Loan

Nvidia được cho là đang đẩy mạnh việc sản xuất chip tùy chỉnh (ASIC) và đã bắt đầu tuyển dụng hàng loạt kỹ sư tại Đài Loan để hiện thực hóa mục tiêu này. Động thái này cho thấy Nvidia đang nghiêm túc bước chân vào thị trường chip ASIC, vốn đang rất "nóng" khi nhiều công ty công nghệ lớn muốn sở hữu chip AI riêng, được thiết kế riêng theo nhu cầu của họ. Hiện tại, Nvidia nổi tiếng với các sản phẩm AI kiến trúc mở như Blackwell và Hopper, nhưng họ vẫn đang nỗ lực để cung cấp các giải pháp tùy chỉnh cho từng khách hàng.

MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPad Pro OLED đầu tiên vào năm sau, điều này có nghĩa là họ cũng sẽ sớm ra mắt dòng MacBook Pro đầu tiên với công nghệ tương tự. Tuy nhiên, một báo cáo gần đây cho biết việc chuyển đổi từ mini-LED sang OLED sẽ không thể thực hiện được nếu không có các dây chuyền sản xuất cần thiết, và điều này sẽ mất nhiều năm để hoàn thành.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.